Согласно патенту, опубликованному на официальном сайте Национального управления интеллектуальной собственности 15 августа, компания Huawei Technologies Co., Ltd. разработала запатентованную технологию перевернутой упаковки чипов с улучшенными тепловыми характеристиками. Патент под номером CN116601748A предлагает метод контакта между чипом и радиатором для улучшения рассеивания тепла.
В этой запатентованной конструкции перевернутая упаковка чипа помещает чип на подложку открытой верхней частью, а формованные компоненты окружают чип по бокам. Нижняя поверхность радиатора контактирует с поверхностью чипа с помощью термоинтерфейсного материала (TIM). Кроме того, между чипом, компонентами и радиатором наносится клей.
Huawei подчеркивает, что последние достижения в области полупроводниковых корпусов повысили требования к тепловым характеристикам для обеспечения стабильной работы. В этом отношении преимущества перевернутой упаковки чипа заключаются в ее конструкции, в которой чип соединяется с подложкой через выступы, что позволяет расположить радиатор на верхней поверхности чипа. Чтобы улучшить эффективность охлаждения, на верхнюю поверхность чипа наносится тонкий слой термоинтерфейсного материала, такого как термопаста, который помещается между чипом и, по крайней мере, частью радиатора. С точки зрения снижения термического сопротивления ТИМ для улучшения тепловых характеристик упаковки предпочтительно иметь меньшую толщину ТИМ.
Предыдущий термикрешениястолкнулись с проблемами контроля толщины слоя TIM, что привело к неравномерному распределению толщины. Однако запатентованная технология Huawei позволяет легко контролировать высоту стенообразной конструкции, состоящей из формовочных компаундов, в процессе формования. Это позволяет регулировать толщину TIM для достижения улучшенных тепловых характеристик.
Этот патент может быть применен к различным типам чипов, включая процессоры, FPGA, ASIC, графические процессоры, и может использоваться в таких устройствах, как смартфоны, планшеты, носимые устройства, а также ПК, рабочие станции, серверы, камеры и многое другое.
Что касается знаний об отводе тепла, вот несколько важных моментов, которыми компания Kaixin Aluminium хотела бы поделиться, а также некоторые примеры наших решений по отводу тепла:
Важность рассеивания тепла: Рассеяние тепла имеет решающее значение в электронных устройствах и системах. Высокие температуры могут повредить чипы и другие электронные компоненты, снижая производительность и срок службы. Поэтому эффективные решения по отводу тепла необходимы для поддержания стабильной работы и долгосрочной надежности устройств.
Материалы термического интерфейса:Материалы термоинтерфейса (TIM) играют решающую роль в рассеивании тепла. Они заполняют небольшие зазоры между чипами и радиаторами, повышая эффективность теплопроводности. К распространенным TIM относятся термопаста, термопрокладки и термопленки. Выбор правильного TIM имеет жизненно важное значение для достижения отличных характеристик рассеивания тепла.
Конструкция радиатора и выбор материала:Ключевыми факторами также являются конструкция и выбор материала радиаторов. Конструкция радиаторов должна оптимизировать площадь поверхности и максимально увеличить рассеивание тепла. Кроме того, выбор материалов с хорошей теплопроводностью, таких как алюминиевые сплавы или медь, может эффективно проводить и рассеивать тепло.
В Kaixin Enterprise мы стремимся предоставлять решения по отводу тепла для различных отраслей промышленности. Например, мы предоставили решения по отводу тепла для новых энергетических блоков транспортных средств, базовых станций Huawei, IGBT, серверов и т. д. Наша профессиональная команда тесно сотрудничает с клиентами, разрабатывая и производя радиаторы по индивидуальному заказу с учетом их конкретных требований, обеспечивая превосходные характеристики рассеивания тепла и надежность устройства. Решения по отводу тепла, которые мы разрабатываем для клиентов с использованием нашей технологии рассеивания тепла с фазовым переходом, основаны на следующих принципах и структурах:
Согласно принципу поглощения тепла и выделения тепла посредством конденсации, принцип работы этой конструкции заключается в следующем:
Во время внутренней циркуляции секция абсорбции постоянно поддерживает высокотемпературное состояние и поглощает высокотемпературный газ. Внутренняя рабочая жидкость претерпевает фазовый переход и испаряется под действием перепада давления, затем быстро движется в сторону
конденсационная секция. Он поглощает большое количество тепла во время испарения, передавая тепло на конденсирующую сторону.
Во время внешней циркуляции секция конденсации постоянно поддерживает низкотемпературное состояние. Поэтому внутренний высокий
температура газа конденсируется в жидкость, когда он сталкивается с холодом, возвращается обратно к концу абсорбции, чтобы продолжить испарение под
действие силы тяжести. Этот циклический процесс называется фазовым переходом.
В заключение отметим, что рассеивание тепла имеет решающее значение для производительности и срока службы электронных устройств. Выбор подходящих решений по отводу тепла, оптимизация материалов термоинтерфейса и конструкции радиаторов, а также предоставление индивидуальных решений могут помочь клиентам удовлетворить их потребности в отводе тепла. В Kaixin Enterprise мы предлагаем высококачественные решения по отводу тепла, основанные на нашем обширном опыте и знаниях, и мы стремимся совершенствовать технологии отвода тепла.
Светодиодный радиатор в нашей мастерской с ЧПУ
Радиатор инвертора